Cara Solder Donut Board: 3 Cara Sambung Pad dan Rail Ground

Donut board tidak menyambung apa-apa dengan sendirinya. Setiap gelang perak di atasnya ialah satu pulau elektrik — tiada baris tersembunyi, tiada jalur tembaga — jadi sambungan cuma wujud di tempat anda buat satu: solder bridge merentas pad bersebelahan, wayar bertebat, atau kaki komponen yang dibengkokkan. Fakta itulah yang memisahkan breadboard yang berfungsi daripada board yang sudah disolder tetapi tidak.

Kebanyakan orang sampai di tengah projek, litarnya sudah pun berjalan: “sekrng nk step kemaskan solder… solder ke board hijau ye tuan”. Board hijau itu inilah dia. Di Malaysia kita panggil ia donut board, sempena pad yang berbentuk gelang; di tempat lain ia dijual sebagai perfboard atau prototype PCB.

Kenapa tiada apa-apa pada donut board yang bersambung dengan apa-apa?

Donut board ialah lawan tepat kepada breadboard. Fiberglass hijaunya ditebuk pada grid 2.54 mm (0.1 inci) — pitch yang sama dengan lubang breadboard, header pin dan kaki cip DIP, dan sebab itulah pemindahan ini boleh menjadi langsung. Setiap lubang dikelilingi satu pad tembaga bertin — si “donut” — dan fiberglass antara dua gelang itu mengasingkan keduanya.

“Double sided” tidak bermakna ada apa-apa yang sudah berwayar. Ia bermakna setiap lubang membawa satu pad pada muka atas dan satu pad sepadan di bawahnya, disambung oleh barrel bersadur menerusi lubang itu — satu node dengan dua muka, jadi anda solder dari muka mana yang senang dan kaki yang ditolak masuk akan sampai ke kedua-duanya. Apa yang ia tidak beri anda ialah dua lapisan routing: memandangkan dua muka bagi satu lubang itu memang node yang sama, bridge yang dibuat di sebelah bawah turut menyambungkan pad yang sama pada muka atas. Persilangan dibuat dengan wayar bertebat di atas bahagian komponen, bukan dengan bertukar muka.

Breadboard menyembunyikan lima lubang setiap baris di belakang klip spring dan membawa rail kuasa sepanjang dua puluh lima lubang atau lebih; tiada satu pun daripada itu terbawa dalam pemindahan ini. Ini juga bukan stripboard — Veroboard membawa jalur tembaga berterusan yang anda kena potong untuk memutuskan sambungan, manakala donut board tiada jalur langsung. Setiap laluan di sini bersifat tambahan.

Saiznya pun ikut grid yang sama — pitch 2.54 mm ialah sedikit kurang daripada empat lubang setiap sentimeter, tolak margin tepi — dan jalur 2×8 cm itu mencetak koordinatnya sendiri, baris A–F, lajur 1–28.

Board	Saiz	Lebih kurang	Sesuai untuk
DNB0208	2 × 8 cm	6 × 28 pad	Satu sensor atau satu driver, duduk di sebelah benda lain
DNB0406	4 × 6 cm	≈14 × 20 pad	Satu blok litar tunggal plus satu rail
DNB0507	5 × 7 cm	≈18 × 24 pad	Saiz projek klasik: MCU atas socket, rail, beberapa module
DNB0709	7 × 9 cm	≈26 × 31 pad	Satu binaan penuh dengan ruang ditinggalkan antara blok
DNB1218	12 × 18 cm	lebih kurang 3,000 pad	Panel, beberapa board sekali, atau dipotong ikut saiz

Memotongnya kecil ialah kerja gores-dan-patah, bukan kerja gergaji: baris lubang itu sendiri sudah jadi garis perforasi, jadi jalankan pisau craft yang tajam dengan kuat sepanjang satu baris pada kedua-dua muka bersandarkan pembaris keluli, kemudian patahkan board itu atas tepi meja; baris pad itu akan terkorban, jadi kira ia keluar daripada layout dahulu. Buat sebelum apa-apa komponen naik, dan lap habuknya — jangan ditiup, board itu gentian kaca.

Satu perenggan hal keselamatan sebelum joint yang pertama. Soldering iron itu berkuasa mains dan hujung matanya duduk pada beberapa ratus darjah: kerja dalam udara yang bergerak, letak ia dalam stand setiap kali anda lepaskan tangan, jangan sesekali sentuh barrel untuk uji sama ada ia panas, dan jangkakan flux akan memercik — pemotong itu sendiri membawa amaran cermin mata keselamatan pada pemegangnya. Soldernya jenis berplumbum, jadi basuh tangan selepas kerja dan jauhkan makanan dari meja. Iron mana dan flux mana yang patut dibeli ialah topik berasingan — rujuk panduan soldering iron dan flux kami, dan cara solder header pin untuk gerakan satu joint yang bersih, kerana gerakan itu sama di seluruh board ini.

Ground pergi ke mana bila rail breadboard sudah tiada?

Ground inilah yang sebenarnya menyekat orang, hampir sebijik: “banyak sambung yang nak kene sambung pada esp32… mcm ground banyak komponen nak sambung kat kaki ground… so nak kene buat apa ye” — banyak komponen perlukan ground, satu pin GND sahaja. Rail tepi breadboard menyelesaikan hal itu secara senyap. Donut board tiada rail sampai anda bina satu, jadi bina ia dahulu, sebelum apa-apa komponen.

Rail ialah seurat wayar telanjang yang dibaringkan sepanjang satu baris pad, disolder pada setiap pad yang dilintasinya. Kaki resistor atau LED yang dikerat sesuai sekali sebagai bahan — tegar, sudah bertin, percuma — dan lajur pad bujur memanjang di setiap tepi board itu tempat semulajadinya, kerana bentuk bujur memberi lebih tembaga untuk disolder berbanding gelang bulat. Ground di satu tepi, 5 V atau 3.3 V di tepi satu lagi. Muka mana pun boleh — bahagian solder biasanya yang lebih lapang — dan wayar itu perlu ditack di kedua-dua hujung dahulu, ditarik lurus, sebelum anda solder pad di antaranya; rail yang dikerjakan pad demi pad dari satu hujung akan terpesong keluar baris.

Rail ialah satu node sepanjang keseluruhannya, jadi setiap titik di atasnya adalah tempat yang sama dari segi elektrik: ground sesuatu komponen hanya perlu sampai ke titik terdekat pada rail dan tak perlu berkejar balik ke microcontroller, dan satu wayar kemudian membawa kesemuanya dari rail ke pin GND. Bila ada bahagian yang duduk terlalu jauh dari tepi untuk sampai dengan selesa, solder satu lagi kerat kaki keluar dari rail masuk ke tengah board — cabang daripada satu node masih node yang sama.

Tembaganya sendiri percuma: tujuh puluh milimeter kaki komponen 0.6 mm ialah kira-kira empat miliohm, jadi setengah ampere sepanjang keseluruhan rail hanya jatuh dua milivolt. Yang mahal ialah topologinya. Ground yang dirantai daisy-chain meletakkan setiap joint di dalam laluan pulangan bagi semua benda di hilirnya, jadi satu cold joint boleh mematikan beberapa bahagian serentak. Ground yang mendarat terus atas rail gagal secara bersendirian, dan jauh lebih senang dicari.

Satu batasan yang jujur: rail yang dikongsi membawa arus pulangan setiap beban, dan milivolt yang jatuh padanya menggerakkan rujukan bagi apa-apa yang mengukur terhadapnya. Beri motor atau coil relay wayar sendiri balik ke bekalan, bukan rail yang didiami bahagian analog anda.

Apakah tiga cara jujur untuk menyambung dua pad?

Solder bridge — sambung tapak — ialah solder cair yang merentangi solder mask hijau antara dua gelang bersebelahan. Solder membasahi tembaga yang bersih dan panas, dan langsung tidak membasahi mask, jadi manik solder itu ditahan hanya oleh dua pad di kedua-dua hujungnya dan oleh tegangan permukaannya sendiri: pada pitch 2.54 mm dengan gelang pad sedikit kurang daripada 2 mm, rentangan tanpa sokongan itu sedikit melebihi setengah milimeter, dan tegangan permukaan mampu menanggungnya dengan mudah. Fizik yang sama meramalkan kedua-dua kegagalannya — pad yang lebih sejuk daripada soldernya, atau yang teroksida dengan fluxnya sudah mendidih habis, tidak akan dibasahi langsung, jadi soldernya membulat atas pad yang panas sahaja; dan setiap pad yang anda tambah memanjangkan manik yang bahagian tengahnya bertenggek atas mask yang ia tak boleh cengkam, sehingga ia menipis, retak dan terbuka. Dua hingga empat pad itu teknik. Lebih daripada itu, baringkan kerat kaki telanjang sebagai ganti.

Wayar jumper bertebat di bahagian komponen boleh mengendalikan sebarang jarak dan melintasi sambungan lain tanpa menyentuhnya. Kupas kira-kira 5 mm daripada wayar jumper — potong pin plastik di hujungnya, wayar lembut di dalam itulah bahagian yang berguna (lihat panduan wayar jumper kami) — kemudian pintal dan tin hujungnya supaya ia masuk menerusi lubang 1 mm dan bukannya bercerai urai.

Kerat kaki komponen duduk di antara dua tadi. Kaki resistor dan LED yang dikerat itu tegar, tembaga pejal yang sudah bertin: bengkokkan satu supaya rata di bahagian solder, jatuhkan kedua-dua hujungnya ke dalam dua pad yang berjarak beberapa lubang, dan ia akan kekal di tempatnya sementara anda solder. Simpan keratan itu — itulah wayar yang paling banyak anda guna.

Kaedah	Sampai sejauh	Guna bila	Gagal sebagai
Solder bridge	1–3 pad	Menyambung pad yang memang sudah bersebelahan	Rantaian yang melendut, atau bridge yang anda tak berniat buat
Kerat kaki telanjang	2–10 pad, garis lurus	Rail, dan lompatan pendek di bahagian solder	Short di tempat ia melintasi laluan telanjang yang lain
Wayar bertebat	Sebarang jarak	Melintasi board, atau melepasi sambungan lain	Urat halus terkeluar dari lubang ke pad jiran

Daripada ketiga-tiganya, bridge yang ada kunci teknik tersendiri, dan kuncinya ialah suhu, bukan banyaknya solder. Set iron sekitar 300–350 °C — solder berplumbum cair sekitar 183 °C dan kedua-dua pad kena naik jauh melepasi angka itu sebelum mana-mana satu sudi menerimanya — kemudian letakkan mata iron supaya ia menyentuh kedua-dua gelang serentak, suap sedikit solder ke dalam sudut pertemuan mata dan tembaga, dan biarkan takungan itu merebak merentasi jurang dengan sendirinya sebelum anda angkat. Menyuap solder ke atas mata iron dan bukan ke dalam joint itulah yang meninggalkan bebola solder atas satu pad; pad yang masih berdegil biasanya mahukan secalit rosin paste, bukan solder yang lebih banyak.

Gerakan pergelangan tangan di sebalik bridge yang diseret:

Macam mana nak rancang layout sebelum iron panas?

Rakam litar itu sebelum anda leraikannya. Breadboard yang berfungsi itu satu-satunya salinan reka bentuk yang anda miliki, dan menarik wayar pertama akan memadamkannya: ambil gambar dari atas terus tegak, kemudian tulis sambungannya sebagai baris biasa — “sensor OUT ke ESP32 GPIO 4”, “semua ground ke rail ground” — satu baris satu sambungan. Anda kemudian solder daripada senarai itu, bukan daripada ingatan tentang board yang sudah tiada.

Donut board menghukum kerja main hentam: membuka solder jauh lebih perlahan daripada menyolder. Lukis dahulu atas kertas grid, satu petak satu pad, guna huruf baris yang tercetak di tepi board sebagai koordinat, supaya “resistor H7 ke H10” masih bermakna minggu depan.

Connector, input kuasa dan apa-apa yang ada kabel patut berada di tepi board, supaya wayar keluar tanpa melintasi bahagian tengah. Beri microcontroller itu satu socket header female dan jangan disolder terus — board bersocket akan terselamat daripada kesilapan di bahagian litar yang lain, boleh dicabut untuk flash semula, dan boleh berpindah ke projek seterusnya. Jajarkannya dengan cara mudah: tolak kedua-dua jalur socket ke atas pin module itu sendiri dahulu, turunkan keseluruhan pasangan itu ke dalam board, solder satu pin hujung bagi setiap jalur, semak module masih duduk rata, kemudian solder yang selebihnya. Dua jalur longgar yang dijajarkan dengan mata sahaja itulah punca board berakhir dengan socket yang modulenya tak boleh masuk. Kekalkan empat lubang penjuru kosong untuk standoff.

Hal cermin ini memang menipu semua orang sekali. Terbalikkan board untuk solder dan kiri jadi kanan, kerana anda kini membaca grid yang sama dari belakang — cip yang diletak dengan mengira pad dari tepi kiri di bahagian solder akan mendarat terbalik. Tandakan satu penjuru pada kedua-dua muka dan kira dari titik itu.

Kerja ikut turutan: rail, socket dan header dahulu semasa board terbaring rata, kemudian bahagian rendah, dan yang tinggi atau takut haba paling akhir. Dua semakan sebelum kuasa. Pandang sepanjang bahagian solder pada sudut yang cetek di bawah lampu — bridge yang tak disengajakan akan menampakkan diri sebagai rabung perak di tempat yang sepatutnya hijau. Kemudian beep, guna multimeter pada continuity: rail ke setiap kaki ground, dan bekalan terhadap ground, yang tidak boleh beep.

Keseluruhan pemindahan itu, dari mula sampai habis:

Kesilapan biasa yang kami lihat daripada pelanggan sebenar

Menyangka baris lima lubang itu masih ada. Kegagalan paling biasa ialah layout yang disalin lubang demi lubang daripada breadboard, dua kaki dalam pad bersebelahan tanpa apa-apa yang menyambungkannya: serupa dengan binaan yang berfungsi tadi, tetapi terbuka dari segi elektrik.

Menimbun semua ground pada satu pin. Naluri itu datang daripada pelanggan sendiri: “kite sambung wayar komponen ground tuh dekat expansion board esp32 tuh kan” — bawa wayar ground setiap komponen ke pin GND board itu. Destinasi betul, laluan salah. Empat atau lima wayar tak akan masuk satu lubang, memintalnya bersama di luar lubang menghasilkan joint yang tiada siapa boleh periksa, dan satu pintalan yang longgar akan membuka laluan pulangan untuk semuanya serentak. Daratkan ia atas rail; rail yang memegang satu wayar tunggal ke GND.

Bridge yang tiada siapa berniat buat. Solder yang terlalu banyak, atau iron yang diparkir di satu titik sampai fluxnya terbakar habis, akan merebakkan blob ke pad jiran — selalunya di bawah header, di tempat anda tak nampak. Cahaya bersudut akan menjumpainya; desoldering pump akan membuangnya.

Cold joint yang lulus pemeriksaan mata. Bila yang cair cuma soldernya dan bukan padnya, ia duduk atas gelang sebagai bebola kelabu kusam dan bukan kon berkilat — elok di atas meja, terbuka sebaik board bergerak. Panaskan semula sampai ia mengalir, sambil menambah solder berteras flux yang baru.

Memotong kaki sebelum menyolder. Kaki yang dipotong rata dahulu tiada apa-apa yang memegangnya semasa solder menyejuk, jadi ia terangkat bila board dipusing. Tolak setiap kaki masuk sepenuhnya dan kuakkan ia rata pada bahagian tembaga dalam lingkungan empat puluh lima darjah — itu sahaja sudah mengapit komponen itu semasa anda terbalikkan board. Solder dalam keadaan panjang, kemudian potong rata dengan pemotong Plato 170 — nilai 1 mm-nya meliputi kaki komponen, bukan keluli atau wayar mains.

Mencabut pad keluar dari board. Gelang itu kerajang tembaga nipis yang dilekatkan pada fiberglass, dan lekatan itulah benda paling lemah atas board ini: letak iron atas satu pad sambil anda mencari-cari solder dan pelekatnya akan lepas, atau tarik kabel kuasa sekali sahaja dan gelang itu ikut sama. Masuk dan keluar dalam satu dua saat, dan beri setiap kabel yang meninggalkan board itu strain relief — jaringkan ia turun menerusi satu lubang kosong, naik semula menerusi lubang sebelahnya, dan solder ia hanya selepas gelung itu, supaya tarikan mendarat atas fiberglass dan bukan atas joint.

Soalan Lazim

Apa itu donut board dan apa bezanya dengan breadboard?

Donut board ialah PCB fiberglass pada grid 2.54 mm dengan gelang tembaga terasing mengelilingi setiap lubang — perfboard dan prototype PCB ialah nama lain untuknya. Breadboard menyambung lima lubang setiap baris di belakang klip tersembunyi; donut board tidak menyambung apa-apa, jadi anda solder setiap sambungan.

Macam mana nak sambung dua pad pada donut board?

Tiga cara, ikut jarak. Pad jiran: solder bridge merentasi jurang sub-milimeter antara dua gelang, dan kedua-dua pad kena dipanaskan atau ia melekat pada satu sahaja. Beberapa pad berjauhan: kerat kaki komponen telanjang yang disolder rata di bahagian solder. Lebih jauh, atau melintasi sambungan lain: wayar bertebat yang dikupas dan ditin.

Perlu ke potong mana-mana track tembaga pada donut board?

Tidak. Itu stripboard atau Veroboard, yang jalur tembaganya perlukan track cutter di tempat sambungan tak dikehendaki. Pad donut board memang sudah terasing, jadi tiada apa-apa untuk dipotong, dan tiada sambungan yang tak dikehendaki kecuali satu yang anda solder secara tak sengaja.

Kenapa litar saya berhenti berfungsi selepas disolder ke donut board?

Hampir selalu salah satu daripada tiga: dua kaki dalam pad bersebelahan tanpa apa-apa yang menyambungkannya sekarang baris tersembunyi itu sudah tiada; cold joint yang mengalirkan arus di atas meja dan terbuka bila board melentur; atau bridge tak sengaja yang menyebabkan short antara satu signal dengan jirannya. Beep bekalan terhadap ground pada continuity dahulu, kemudian setiap sambungan yang anda memang berniat buat.

Patut ke saya solder ESP32 atau Arduino terus atas donut board?

Lebih baik jangan. Solder satu socket header female ke dalam donut board dan cucuk module itu ke dalamnya. Module yang disolder mati tak boleh ditukar bila ia rosak, tak boleh berpindah ke projek seterusnya, dan terpaksa menanggung setiap kitaran haba binaan itu, sedangkan yang bersocket boleh dicabut dalam sesaat. Tolak socket ke atas pin module itu sendiri sebelum menyoldernya, supaya jarak pinnya tak boleh terpesong.

Kemas kini terakhir Ogos 2026. Tersangkut? Chat dengan kami di WhatsApp.